GAC Group verëffentlecht 12 Automotive-Grad Chips

331
GAC Group huet 12 Automotive-Grad Chips um Technology Day Event verëffentlecht, dorënner Chips zesumme mat ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin a Mattel entwéckelt. Ënnert hinnen ass de C01 Chip zesumme mat ZTE Microelectronics entwéckelt ass mäi Land säin éischt onofhängeg entworf nei Generatioun 16-Kär Multi-Domain Fusioun Zentral Rechenveraarbechtung Chip; de G-T01 Chip zesumme mat Yutai Microelectronics erstallt ass den éischten Automotive-Grad Gigabit Ethernet TSN Schaltchip mat der héchster Kapazitéit am Land; de G-T02 Chip zesumme mat Renxin Technology entwéckelt ass den éischte SerDes Chip op der Welt mat enger Bandbreedung vu bis zu 16Gbps; de G-K01 Chip entwéckelt mat Silergy ass den éischte 6-Kär RISC-V Chip op der Welt, deen dem ASIL-D funktionnelle Sécherheetsniveau entsprécht. D'Applikatiounsszenarie vun dësen Chips decken verschidde Felder wéi Smart Auto Power Management, Bremsen, integréiert Sécherheet, etc.