GAC Group выпускает 12 чипов автомобильного класса

На мероприятии «День технологий» GAC Group представила 12 чипов автомобильного класса, включая чипы, разработанные совместно с ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin и Mattel. Среди них чип C01, разработанный совместно с ZTE Microelectronics, является первым в моей стране независимо разработанным 16-ядерным многодоменным центральным вычислительным процессором нового поколения; Чип G-T01, созданный совместно с Yutai Microelectronics, является первым коммутационным чипом Gigabit Ethernet TSN автомобильного класса с самой высокой пропускной способностью в стране; Чип G-T02, разработанный совместно с Renxin Technology, является первым в мире чипом SerDes с пропускной способностью до 16 Гбит/с; Разработанный совместно с Silergy чип G-K01 является первым в мире 6-ядерным чипом RISC-V, соответствующим уровню функциональной безопасности ASIL-D. Сферы применения этих чипов охватывают множество областей, таких как интеллектуальное управление питанием автомобиля, торможение, интегрированная безопасность и т. д.