GAC Group wypuszcza 12 chipów klasy motoryzacyjnej

Podczas wydarzenia Technology Day firma GAC ​​Group wypuściła na rynek 12 układów scalonych klasy motoryzacyjnej, w tym układy opracowane wspólnie z firmami ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin i Mattel. Wśród nich układ C01 opracowany wspólnie z ZTE Microelectronics jest pierwszym w moim kraju niezależnie zaprojektowanym układem scalonym nowej generacji, 16-rdzeniowym, wielodomenowym, przetwarzającym dane centralne; układ G-T01 opracowany wspólnie z Yutai Microelectronics jest pierwszym układem przełączającym Gigabit Ethernet TSN klasy samochodowej o największej przepustowości w kraju; układ G-T02 opracowany wspólnie z Renxin Technology jest pierwszym na świecie układem SerDes o przepustowości do 16 Gb/s; Opracowany we współpracy z Silergy układ G-K01 jest pierwszym na świecie 6-rdzeniowym układem RISC-V spełniającym poziom bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL-D. Zastosowania tych układów scalonych obejmują wiele obszarów, takich jak inteligentne zarządzanie energią w samochodzie, hamowanie, zintegrowane bezpieczeństwo itp.