美林电子投资10.5亿元建设SiC模块项目

美林电子公司计划投资10.5亿元，建设一个功率半导体模块智能化生产线建设项目。这个项目将分二期进行，建成后将形成年产车规级IGBT模块、SiC模块120万只，光伏和工控用IGBT模块240万只的生产能力。美林电子成立于1990年，专业从事半导体芯片研发制造、功率器件封装测试等业务。