台积电在面板级封装技术上取得重大突破，预计2027年实现小批量量产

根据报道，全球领先的半导体制造商台积电在面板级封装（PLP）技术上取得了关键性的进展，目前这项技术已经接近研发完成，预计在2027年左右将实现小批量量产。台积电的这一举措旨在应对人工智能芯片对于更高性能和更高集成度的迫切需求。