TSMC, panel düzeyindeki paketleme teknolojisinde önemli bir atılım gerçekleştirdi ve 2027'de küçük ölçekli seri üretime geçmesi bekleniyor

Dünyanın lider yarı iletken üreticisi TSMC'nin, panel düzeyinde paketleme (PLP) teknolojisinde önemli ilerleme kaydettiği bildirildi. Teknoloji artık tamamlanmaya yakın ve 2027 civarında küçük ölçekli seri üretime geçmesi bekleniyor. TSMC'nin bu hamlesi, yapay zeka çiplerinde daha yüksek performans ve daha yüksek entegrasyona yönelik acil talebi karşılamayı amaçlıyor.