TSMC a făcut o descoperire majoră în tehnologia de ambalare la nivel de panouri și este de așteptat să realizeze producție de masă la scară mică în 2027

Potrivit rapoartelor, TSMC, cel mai mare producător mondial de semiconductori, a făcut progrese esențiale în tehnologia de ambalare la nivel de panou (PLP). Tehnologia este acum aproape de finalizare și este de așteptat să fie pusă în producție de masă la scară mică în jurul anului 2027. Mișcarea TSMC are ca scop satisfacerea cererii urgente de performanță mai mare și integrare mai mare în cipurile de inteligență artificială.