Firma TSMC dokonała przełomu w technologii pakowania na poziomie paneli i oczekuje się, że w 2027 r. osiągnie produkcję masową na małą skalę

Według doniesień, TSMC, wiodący na świecie producent półprzewodników, poczynił znaczące postępy w technologii obudów na poziomie paneli (PLP). Technologia ta jest już prawie ukończona, a jej wprowadzenie do masowej produkcji na małą skalę przewiduje się na rok 2027. Działanie TSMC ma na celu zaspokojenie pilnego zapotrzebowania na wyższą wydajność i wyższy poziom integracji w układach ze sztuczną inteligencją.