A TSMC jelentős áttörést ért el a panelszintű csomagolási technológiában, és várhatóan 2027-ben kisüzemi tömegtermelést ér el.

A jelentések szerint a TSMC, a világ vezető félvezetőgyártója kulcsfontosságú előrelépést tett a panelszintű csomagolás (PLP) technológia terén. A technológia már közel áll a befejezéshez, és várhatóan 2027 körül kisüzemi tömeggyártásba kezdik. A TSMC lépésének célja, hogy kielégítse a nagyobb teljesítmény és a mesterséges intelligencia chipek fokozottabb integrációja iránti sürgető igényt.