TSMC ka bërë një përparim të madh në teknologjinë e paketimit në nivel paneli dhe pritet të arrijë prodhim masiv në shkallë të vogël në 2027

Sipas raporteve, TSMC, prodhuesi kryesor në botë i gjysmëpërçuesve, ka bërë përparim kyç në teknologjinë e paketimit në nivel paneli (PLP). Teknologjia tani është afër përfundimit dhe pritet të vihet në prodhim masiv në shkallë të vogël rreth vitit 2027. Lëvizja e TSMC synon të përmbushë kërkesën urgjente për performancë më të lartë dhe integrim më të lartë në çipat e inteligjencës artificiale.