টিএসএমসি প্যানেল-স্তরের প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে একটি বড় সাফল্য অর্জন করেছে এবং ২০২৭ সালে ক্ষুদ্র আকারের ব্যাপক উৎপাদন অর্জন করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

প্রতিবেদন অনুসারে, বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারক TSMC, প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং (PLP) প্রযুক্তিতে গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি অর্জন করেছে। প্রযুক্তিটি এখন সম্পূর্ণ হওয়ার কাছাকাছি এবং ২০২৭ সালের দিকে এটি ক্ষুদ্র আকারে ব্যাপক উৎপাদনে ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। TSMC-এর এই পদক্ষেপের লক্ষ্য হল কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা চিপগুলিতে উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং উচ্চতর একীকরণের জরুরি চাহিদা পূরণ করা।