حققت شركة TSMC تقدمًا كبيرًا في تكنولوجيا التغليف على مستوى اللوحة ومن المتوقع أن تحقق إنتاجًا ضخمًا على نطاق صغير في عام 2027

وبحسب التقارير، حققت شركة TSMC، الشركة الرائدة عالمياً في تصنيع أشباه الموصلات، تقدماً رئيسياً في تكنولوجيا التغليف على مستوى اللوحة (PLP). وتقترب التكنولوجيا الآن من الاكتمال ومن المتوقع أن تدخل مرحلة الإنتاج الضخم على نطاق صغير بحلول عام 2027. وتهدف خطوة شركة TSMC إلى تلبية الطلب العاجل على أداء أعلى وتكامل أعلى في شرائح الذكاء الاصطناعي.