TSMC עשתה פריצת דרך גדולה בטכנולוגיית אריזה ברמת הפאנל והיא צפויה להשיג ייצור המוני בקנה מידה קטן בשנת 2027
2025-04-17 17:51
360
על פי דיווחים, TSMC, יצרנית המוליכים למחצה המובילה בעולם, עשתה התקדמות מפתח בטכנולוגיית האריזה ברמת הפאנל (PLP). הטכנולוגיה קרובה כעת להשלמה וצפויה לצאת לייצור המוני בקנה מידה קטן בסביבות שנת 2027. המהלך של TSMC נועד לענות על הדרישה הדחופה לביצועים גבוהים יותר ושילוב גבוה יותר בשבבי בינה מלאכותית.
