CoWoS的扩产高峰期可能已经过去了,预计在2026年将会回归平衡。无论国际环境如何变化,先进制程和先进封装的发展仍然具有前瞻性。下一代的PLP(面板级封装)、CPO(共同光学封装)和玻璃基板封装应用的研发仍在进行中。对于那些已经在这个领域布局的公司来说,他们有望在未来的大扩产商机中占据一席之地。
CoWoS的扩产高峰期可能已经过去了,预计在2026年将会回归平衡。无论国际环境如何变化,先进制程和先进封装的发展仍然具有前瞻性。下一代的PLP(面板级封装)、CPO(共同光学封装)和玻璃基板封装应用的研发仍在进行中。对于那些已经在这个领域布局的公司来说,他们有望在未来的大扩产商机中占据一席之地。