CoWoS 확장의 정점은 지났을 수 있으며 2026년에 균형을 회복할 것입니다.

CoWoS 용량 확장의 정점은 지났을 수 있으며, 2026년에 균형을 회복할 것으로 예상됩니다. 국제 환경이 어떻게 변하든 첨단 공정 및 첨단 포장의 개발은 여전히 ​​미래 지향적입니다. 차세대 PLP(패널 레벨 패키징), CPO(공통 광학 패키징) 및 유리 기판 패키징 응용 분야에 대한 연구 개발은 현재 진행 중입니다. 이미 이 분야에서 준비를 마친 회사들은 앞으로 주요 확장 기회에서 한 자리를 차지할 것으로 기대됩니다.