Le pic d'expansion du CoWoS est peut-être passé et le système reviendra à l'équilibre en 2026

Le pic d'expansion des capacités de CoWoS est peut-être passé et il devrait revenir à l'équilibre en 2026. Quelle que soit l'évolution de l'environnement international, le développement de processus avancés et d'emballages avancés reste tourné vers l'avenir. La recherche et le développement d'applications de nouvelle génération de PLP (packaging au niveau du panneau), de CPO (packaging optique commun) et de packaging de substrat en verre sont toujours en cours. Pour les entreprises qui ont déjà pris des dispositions dans ce domaine, on s'attend à ce qu'elles occupent une place dans les futures opportunités d'expansion majeures.