Il picco di espansione di CoWoS potrebbe essere passato e tornerà in equilibrio nel 2026

Il picco di espansione di CoWoS potrebbe essere ormai superato e si prevede un ritorno all'equilibrio nel 2026. Indipendentemente da come cambi il contesto internazionale, lo sviluppo di processi e imballaggi avanzati rimane lungimirante. La ricerca e lo sviluppo di applicazioni di prossima generazione di PLP (packaging a livello di pannello), CPO (packaging ottico comune) e packaging su substrato di vetro sono ancora in corso. Per le aziende che hanno già stipulato accordi in questo settore, si prevede che occuperanno un posto nelle future grandi opportunità di espansione.