Toppen av CoWoS-utvidelsen kan ha passert, og vil komme tilbake til balanse i 2026

Toppen av CoWoS-kapasitetsutvidelsen kan ha passert, og den forventes å komme tilbake i balanse i 2026. Uansett hvordan det internasjonale miljøet endrer seg, er utviklingen av avanserte prosesser og avansert emballasje fortsatt fremtidsrettet. Forskning og utvikling av neste generasjons PLP (panel-nivå emballasje), CPO (vanlig optisk emballasje) og glass substrat emballasje applikasjoner pågår fortsatt. For de selskapene som allerede har gjort ordninger på dette feltet, forventes de å innta en plass i fremtiden store ekspansjonsmuligheter.