工信部公佈車規級晶片國產化率達15%

根據工信部最新數據顯示，截至2024年底，車規級晶片的整體國產化率已攀升至15%。然而，高功能安全等級的SoC、高性能MCU的國產化率仍然較低，這提醒我們實現汽車晶片自主可控的重要性。