东风半导体新增IGBT基板项目

4月8日，广德东风半导体科技有限公司宣布投资建设年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基板项目。该公司主要从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板的设计、研发、生产和销售，产品广泛应用于IGBT功率半导体模块、5G射频器件、电动汽车等领域。目前，东风半导体的年生产能力已达150万片高性能陶瓷基覆铜板。