捷捷微电功率半导体项目进展顺利

捷捷微电的功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已实现月产50000片，采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片等。