지에파테크놀로지 누적 출하량 3억대 돌파
2025-04-23 07:50
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지에파테크놀로지는 SoC와 MCU의 듀얼 휠 구동 제품 매트릭스를 형성하였으며, 누적 출하량은 3억 대를 돌파하였고, 그 중 SoC 칩의 누적 출하량은 약 9천만 세트에 달합니다. MCU 칩의 누적 출하량은 7,000만개를 넘어섰습니다. 이 협력은 세계 주요 1계층 자동차 제조업체와 자동차 제조사를 포괄하며, 제품은 많은 국가와 지역으로 수출됩니다.
