江苏南京中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目主体封顶

3月28日，中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目的主体建筑已经封顶，正在进行二次结构施工。预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。这个项目是滨江开发区2024年市重大项目之一，由南京中江新材料科技有限公司建设，总投资10亿元，主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发。