Công nghệ quy trình N2 của TSMC dự kiến ​​sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nay

Chủ tịch TSMC Wei Zhejia tiết lộ rằng công nghệ quy trình N2 của công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nay. Ngoài ra, giải pháp A16 còn hướng đến các sản phẩm HPC và dự kiến ​​sẽ sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026. TSMC kỳ vọng doanh số bán công nghệ quy trình tiên tiến (7nm trở xuống) sẽ chiếm 80% trong năm nay. Đồng thời, doanh số bán wafer năm nay dự kiến ​​sẽ đạt khoảng 14 đến 15 triệu wafer 12 inch tương đương. Lượng wafer xuất xưởng dự kiến ​​sẽ đạt 12,9 triệu wafer 12 inch tương đương vào năm 2024, tăng so với mức 12 triệu vào năm 2023.