Teknologi proses N2 TSMC dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran pada separuh kedua tahun ini

Pengerusi TSMC Wei Zhejia mendedahkan bahawa teknologi proses N2 syarikat itu dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada separuh kedua tahun ini. Di samping itu, penyelesaian A16 telah disasarkan pada produk HPC dan dijadualkan untuk pengeluaran besar-besaran pada separuh kedua 2026. TSMC menjangkakan bahawa jualan teknologi proses termajunya (7nm dan ke bawah) akan menyumbang 80% tahun ini. Pada masa yang sama, jualan wafer tahun ini dijangka mencecah kira-kira 14 juta hingga 15 juta setara wafer 12 inci. Penghantaran wafernya dijangka mencecah 12.9 juta setara wafer 12 inci pada 2024, meningkat daripada 12 juta pada 2023.