黑芝麻智能、东风汽车和均联智行联手推出舱驾一体化方案

黑芝麻智能、东风汽车和均联智行共同宣布，他们联合开发的舱驾一体化方案已进入量产阶段。该方案基于黑芝麻智能武当®C1296芯片，将首先应用于东风汽车的多款新车型。预计在2025年底达到量产状态。这次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的深化，旨在为用户提供更流畅、更安全、更智能的驾乘体验。