黑芝麻智慧、東風汽車和均聯智行聯手推出艙駕一體化方案

黑芝麻智慧、東風汽車和均聯智行共同宣布，他們共同開發的艙駕一體化方案已進入量產階段。該方案基於黑芝麻智慧武當®C1296晶片，將首先應用於東風汽車的多款新車型。預計2025年底達到量產狀態。這次合作是黑芝麻智慧與東風汽車技術策略協同的深化，旨在為用戶提供更流暢、更安全、更智慧的駕駛體驗。