레노버 자체 개발 칩팀 최고 책임자 석공정 사임

레노버의 전액 출자 칩 자회사인 딩다오 지신의 총괄 매니저인 석공정이 사임하고, 레노버의 수석 부사장인 지아 자오후이가 그 자리를 대신하게 되었습니다. 딩다오지신 팀은 지속적으로 최적화를 진행해 왔으며, 최근 사직률은 두 자릿수에 달했습니다. 이는 계약 만료 및 갱신 거부가 원인 중 하나입니다.