芯驰科技推出X10芯片，引领AI座舱处理器新潮流

芯驰科技发布了其最新一代AI座舱芯片X10。该芯片基于ARMv9.2 CPU架构，具有200K DMIPS的CPU性能，1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，以及高达128-bit的LPDDR5X内存接口。X10采用4nm先进制程，比当前主流高端车规芯片的7nm/5nm制程更具优势。X10系列芯片计划于2026年开始量产。