中江半导体IGBT项目主体建筑封顶

中江半导体的IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目的主体建筑已经封顶，正在进入二次结构施工阶段。这个项目是江苏省2024年的市重大项目之一，由南京中江新材料科技有限公司负责建设，总投资10亿元。预计在今年4月底开始设备安装，10月底竣工投产。