英飞凌与安森美车载IGBT产品性能对比
IGBT
芯片
性价比
英飞凌
封装
散热
升级
市场
车载
工业级
发展
工业
2024-03-21 17:00
60
国内车载IGBT市场主要由英飞凌和安森美两家公司主导。英飞凌从工业级芯片发展而来,不断升级其产品,如从四代芯片升级为EDD2和EDD3。安森美则推出双面散热封装方案,具有较高性价比。
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