日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划IPO

日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划在今年下半年进行首次公开募股（IPO），预计募资数亿美元。该公司专注于半导体光掩模的研发与生产，曾与IBM签订共同开发2纳米及以下光掩膜的合同。Tekscend还在积极研究1纳米光掩模，并已与Imec和IBM建立了战略合作伙伴关系。