智新半导体推出自主封装碳化硅模块

智新半导体有限公司成立于2019年，由东风公司和株洲中车时代半导体合资成立。该公司专注于车规级功率半导体模块的研发、制造及销售。2023年11月，该公司成功推出了自主封装的碳化硅模块，完成了应用老化试验。该模块基于东风集团“马赫动力”新一代800V高压平台。