均联智行、东风汽车与黑芝麻智能联手推出舱驾一体化方案

均联智行、东风汽车和黑芝麻智能在上海国际车展上宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案已进入量产阶段。该方案基于黑芝麻智能的武当C1296芯片，将首先应用于东风汽车的多款新车型，并计划在2025年内实现量产交付。C1296芯片采用7nm车规级工艺，是行业首颗支持多域融合计算的芯片，可满足不同车型的智能化需求。