据知情人士透露,韩国设备制造商近日通知中国厂商,将停止供应TC Bonder。TC Bonder是一种重要的设备,用于将单个芯片粘合在已处理的晶圆上。由于高带宽内存(HBM)和DDR5的推出,其需求不断增加。韩国HANMI Semiconductor在全球HBM TC Bonder市场占据主导地位,供应90%的HBM3E 12级产品。
据知情人士透露,韩国设备制造商近日通知中国厂商,将停止供应TC Bonder。TC Bonder是一种重要的设备,用于将单个芯片粘合在已处理的晶圆上。由于高带宽内存(HBM)和DDR5的推出,其需求不断增加。韩国HANMI Semiconductor在全球HBM TC Bonder市场占据主导地位,供应90%的HBM3E 12级产品。