Südkoreanische Anlagenhersteller planen, die Lieferung von TC Bonder an chinesische Hersteller einzustellen

Mit der Angelegenheit vertrauten Personen zufolge haben koreanische Gerätehersteller chinesischen Herstellern kürzlich mitgeteilt, dass sie die Belieferung mit TC Bonder einstellen werden. TC Bonder ist ein wichtiges Gerät zum Bonden einzelner Chips auf verarbeitete Wafer. Die Nachfrage steigt aufgrund der Einführung von High-Bandwidth Memory (HBM) und DDR5. Das südkoreanische Unternehmen HANMI Semiconductor dominiert den globalen HBM TC-Bonder-Markt und liefert 90 % der HBM3E Grade 12-Produkte.