I produttori di apparecchiature sudcoreani intendono interrompere la fornitura di TC Bonder ai produttori cinesi

Secondo fonti a conoscenza della questione, i produttori di apparecchiature sudcoreani hanno recentemente comunicato ai produttori cinesi che interromperanno la fornitura di TC Bonder. TC Bonder è un'importante apparecchiatura utilizzata per incollare singoli chip sui wafer lavorati. La sua domanda è in aumento a causa del lancio della memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e della DDR5. La sudcoreana HANMI Semiconductor domina il mercato mondiale dei TC Bonder HBM, fornendo il 90% dei prodotti HBM3E di grado 12.