A dél-koreai berendezésgyártók azt tervezik, hogy leállítják a TC Bonder kínai gyártóknak történő szállítását

Az ügyhöz közel állók szerint a dél-koreai berendezésgyártók nemrég értesítették a kínai gyártókat, hogy leállítják a TC Bonder szállítását. A TC Bonder egy fontos berendezés, amelyet az egyes chipek feldolgozott ostyákra való ragasztására használnak. A kereslet iránta növekszik a nagy sávszélességű memória (HBM) és a DDR5 megjelenése miatt. A dél-koreai HANMI Semiconductor uralja a globális HBM TC Bonder piacot, a HBM3E 12-es fokozatú termékek 90%-át szállítja.