高通发布FastConnect 7900芯片，整合Wi-Fi7、蓝牙和UWB技术

高通公司近日发布了一款名为FastConnect 7900的全新芯片，该芯片采用了6nm制程工艺，并将Wi-Fi7、蓝牙和UWB技术融为一体。这款芯片将与高通的5G芯片共同构成一套完整的手机通信解决方案。据悉，联发科、紫光展锐等其他手机芯片厂商也在积极跟进UWB技术的研发和应用。