英飞凌与本田在SiC功率半导体领域达成合作

2024年2月1日，英飞凌宣布与本田汽车签署谅解备忘录，双方将在SiC功率半导体领域建立战略合作关系，以加速SiC汽车技术的上市时间和相关项目的合作。根据协议，英飞凌将为本田提供技术支持，专注于SiC功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和E/E架构领域。