三星将首次外包芯片“光掩模”生产

三星电子计划首次将其芯片制造中的“光掩模”生产外包，这一决策标志着三星在芯片制造领域的战略调整。三星将专注于ArF和EUV等先进技术的研发，以保持其在全球半导体市场的领先地位。