台积电与欧洲芯片企业合资设立ESMC

台积电已与博世、英飞凌和恩智浦三家欧洲芯片企业达成协议，合资设立欧洲半导体制造公司ESMC，预计在德国德累斯顿的晶圆厂项目投资将超过100亿欧元（约合782亿元人民币）。台积电持有ESMC 70%的股份，其余三家各持10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂专注于车用和工业用半导体，采用28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET成熟制程技术。