Công ty công nghệ Pháp Iten hợp tác với Viện vi điện tử A*STAR để phát triển công nghệ pin thể rắn

Công ty công nghệ Pháp Iten đã hợp tác với Viện vi điện tử A*STAR để tích hợp công nghệ pin thể rắn vào bao bì 3D ở cấp độ wafer nhằm giảm độ phức tạp khi lắp ráp, cải thiện độ tin cậy của kết nối và giảm tổn thất điện năng. Công nghệ này có thể áp dụng cho nhiều nền tảng, bao gồm đóng gói wafer mật độ cao, bộ xen kẽ 2,5D và bộ xen kẽ 3D. Pin thể rắn của Iten không chứa chất độc hại, mang đến giải pháp thay thế an toàn hơn và thân thiện hơn với môi trường.