China FAW og New Tsinghua Unigroup signerer strategisk samarbeidsavtale
Saida Semiconductor
De
De
Beijing
del
chip
strategi
Tsinghua Unigroup
Tsinghua Unigroup
samarbeide
FAW
marked
industri
2025-05-20 07:30
683
China FAW og New Tsinghua Unigroup signerte en strategisk samarbeidsavtale i Beijing. De to sidene vil samarbeide om anvendelse av innenlandske brikker, bygging av ressurser i forsyningskjeden, felles teknologisk forskning, bygging av økosystemer i chipindustrien og gjensidig bistand og samarbeid i markedet.
