台积电CoWoS产能大幅增长,预计今年Q4月产能达到3.3万至3.5万片
ASML
CoWoS
产能
万片
芯片
经开
封装
市场
台湾
季度
预计
AI
AI芯片
封测
2024-02-18 17:56
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根据台湾经济日报报道,由于AI芯片的推动,台积电的CoWoS先进封装技术在今年迎来了产能的大幅提升。预计到今年第四季度,其月产能将达到3.3万至3.5万片。尽管产能有所增加,但仍然无法满足市场需求,英伟达已经开始寻求其他封测厂的支援。
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