Infineon und Rivian entwickeln gemeinsam SiC-Module für die R2-Plattform

Infineon Technologies gab bekannt, dass das Unternehmen Leistungsmodullösungen für Rivian‘s Elektrofahrzeugplattform R2 der nächsten Generation bereitstellen wird, darunter die HybridPACK™ Drive G2-Serie, die voraussichtlich ab 2026 verfügbar sein wird. Infineon wird außerdem Schlüsselkomponenten wie die Mikrocontroller- und Energiemanagement-ICs der AURIX™ TC3x-Familie liefern. Die R2-Plattform von Rivian weckt Erwartungen hinsichtlich der Iteration neuer Fahrzeugmodelle und ist zugleich ein Kampf ums Überleben.