Spoločnosti Infineon a Rivian spojili sily na vývoji SiC modulov pre platformu R2

Spoločnosť Infineon Technologies oznámila, že bude dodávať riešenia napájacích modulov pre platformu elektrických vozidiel novej generácie R2 od spoločnosti Rivian, vrátane série HybridPACK™ Drive G2, ktorá by mala byť dostupná od roku 2026. Spoločnosť Infineon bude tiež dodávať kľúčové komponenty, ako napríklad rodinu mikrokontrolérov AURIX™ TC3x a integrované obvody pre správu napájania. Platforma R2 od spoločnosti Rivian nesie očakávania týkajúce sa iterácie modelov vozidiel a zároveň je bojom o prežitie.