Az Infineon és a Rivian összefogva SiC modulokat fejleszt az R2 platformhoz

Az Infineon Technologies bejelentette, hogy teljesítménymodul-megoldásokat fog szállítani a Rivian következő generációs elektromos járműplatformjához, az R2-höz, beleértve a HybridPACK™ Drive G2 sorozatot is, amely várhatóan 2026-tól lesz elérhető. Az Infineon olyan kulcsfontosságú komponenseket is szállít majd, mint az AURIX™ TC3x mikrovezérlő család és az energiagazdálkodási IC-k. A Rivian R2 platformja magában hordozza a járműmodell-iterációval kapcsolatos elvárásokat, és egyben a túlélésért folytatott küzdelmet is jelent.