Infineon ja Rivian ühendavad jõud, et arendada SiC mooduleid R2 platvormile

Infineon Technologies teatas, et hakkab pakkuma Riviani järgmise põlvkonna elektriautode platvormile R2 toitemoodulilahendusi, sealhulgas HybridPACK™ Drive G2 seeriat, mis peaks olema saadaval alates 2026. aastast. Infineon pakub ka võtmekomponente, nagu AURIX™ TC3x mikrokontrollerite perekond ja toitehalduse integraallülitused. Riviani R2 platvorm kannab endas ootusi sõidukimudelite iteratsioonile ja on ka ellujäämisvõitlus.