Infineon နှင့် Rivian တို့သည် R2 ပလပ်ဖောင်းအတွက် SiC module များကို တီထွင်ရန် လက်တွဲခဲ့ကြသည်။

Infineon Technologies မှ 2026 ခုနှစ်တွင် စတင်ရရှိနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ထားသည့် Rivian ၏ မျိုးဆက်သစ် လျှပ်စစ်ကားပလပ်ဖောင်း R2 အတွက် ပါဝါ module ဖြေရှင်းချက်များအား ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ကြောင်း ကြေညာခဲ့သည်။ Infineon သည် AURIX™ TC3x မိသားစု၏ မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများနှင့် ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု IC များကဲ့သို့သော အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်သည်။ Rivian ၏ R2 ပလပ်ဖောင်းသည် မော်တော်ယဉ်မော်ဒယ်လ် ထပ်ခြင်းအတွက် မျှော်လင့်ချက်များကို သယ်ဆောင်ပေးသည့်အပြင် ရှင်သန်မှုအတွက် တိုက်ပွဲတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။